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[吉致動態(tài)]吉致電子Slurry拋光漿料--阻擋層拋光液[ 2022-11-11 13:26 ]: 目前，超大規(guī)模集成電路芯片的集成度已經(jīng)達(dá)到了數(shù)十億個元件，特征尺寸已經(jīng)達(dá)到了納米級，這就需要微電子技術(shù)中的數(shù)百道工序，尤其是多層布線、襯底、介質(zhì)等必須通過CMP化學(xué)機(jī)械技術(shù)，拋光液和拋光墊磨拋達(dá)到平坦化。VLSI布線正從傳統(tǒng)的鋁布線工藝向銅布線工藝轉(zhuǎn)變。銅材質(zhì)具有快速遷移的特性，容易通過介質(zhì)層擴(kuò)散，導(dǎo)致相鄰銅線之間漏電，進(jìn)而導(dǎo)致器件特性失效。一般在沉積銅之前，在介質(zhì)襯底上沉積擴(kuò)散阻擋層，工業(yè)上已經(jīng)廣泛使用的阻擋層材料是tan/ta。化學(xué)拋光(CMP)技術(shù)slurry拋光漿料; http://www.sb8049.com/Article/jzdzslurry_1.html

吉致電子拋光材料源頭廠家
25年專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)