國內(nèi)半導體制造的崛起加速推動了半導體材料的國產(chǎn)化進程。在政策、資金以及市場需求的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，帶動上游材料需求增長。先進制程CMP拋光液及CMP拋光墊用量大增，國產(chǎn)替代進行中。

  CMP拋光墊（CMP PAD）一般分為聚氨酯拋光墊、無紡布拋光墊、阻尼布拋光墊等，高精密研磨拋光墊應用于半導體制作、平面顯示器、玻璃光學、各類晶圓襯底、高精密金屬已經(jīng)硬盤基板等產(chǎn)業(yè)，目前主要型號有 IC1000、IC1400、IC2000、SUBA等，其中IC1000和SUBA是用得最廣的。

  拋光墊由高分子材料合成，表面微孔洞結(jié)構(gòu)， 有適度的剛性和研磨力，不僅可以去除硅片表面多余材料，對拋光液/研磨液有良好的保持性，使液體流動起到帶走切削細屑的作用。

  吉致電子新一代技術(shù)的拋光墊采用了獨特的聚合體化學材料制成，孔隙率較高，可以將鎢（W）、層間電介質(zhì)(ILD) 和銅(Cu) 制程的拋光速率提高。速率的提高使客戶能夠減少拋光時間和拋光液消耗，從而大幅降低拋光的耗材成本。同時拋光墊產(chǎn)品還可將鎢（W）和銅(Cu) 的制程缺陷率降低，可減低鎢（W）制程中的碟形缺陷（Dishing）和腐蝕缺陷（Erosion）。

  吉致電子拋光液slurry和拋光墊Pad的組合可用于半導體晶圓的粗磨、精磨、粗拋、精拋，實現(xiàn)得超低缺陷的納米級晶圓表面平坦度。對碳化硅Sic、砷化鎵、磷化銦INP、碲鋅鎘、集成電路硅片、鈮酸鋰LiNbO₃、鈦酸鋰、銻化銦、氮化鎵、藍寶石襯底、硅光芯片等進行精密拋光。

  CMP拋光材料逐步實現(xiàn)進口替代，效果獲得客戶認可，吉致電子研發(fā)團隊與客戶積極溝通，更快地響應國內(nèi)客戶的需求并為其及時地提供解決方案！

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