吉致電子淺槽隔離拋光液適用范圍：?jiǎn)尉Ч琛⒍嗑Ч璧难心伖?，存?chǔ)器制程和背照式傳感器(BSI)制程等。

  STI Slurry 適用于集成電路當(dāng)中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調(diào)，低缺陷等特性?？蓱?yīng)用于邏輯芯片以及3D NAND和DRAM芯片等量產(chǎn)使用。清除集成電路中銅拋光后表面的拋光顆粒和化學(xué)物殘留，以防銅表面腐蝕，降低表面缺陷。

  可定制選擇穩(wěn)定的選擇比，去除速率，對(duì)氧化物/氮化物的選擇比。硅精拋液系列具有低缺陷的優(yōu)點(diǎn)。BSI拋光液系列具有理想的硅和二氧化硅去除速率和選擇比。

  吉致電子淺槽隔離拋光液涵蓋TSV銅/阻擋層Slurry，TSV晶背銅/介質(zhì)層拋Slurry、TSV晶背硅Slurry、TSV晶背硅/銅Slurry等。具有高去除速率、選擇比可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)。以及集成電路制造工藝中淺槽隔離的拋光等等。

本文由無錫吉致電子科技原創(chuàng)，版權(quán)歸無錫吉致電子科技，未經(jīng)允許，不得轉(zhuǎn)載，轉(zhuǎn)載需附出處及原文鏈接。http://www.sb8049.com/

無錫吉致電子科技有限公司

聯(lián)系電話：17706168670

郵編：214000

地址：江蘇省無錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2